Temná vojna okolo polovodičového priemyslu pokračuje od tohto roku.Len koncom novembra sa krajiny EÚ dohodli, že vyčlenia viac ako 40 miliárd eur na zvýšenie kapacity EÚ na výrobu polovodičov.Plánom EÚ je do roku 2030 zvýšiť podiel výroby čipov na svete zo súčasných 10 % na 20 %.
Nie náhodou, kedysi kraľujúce v oblasti integrovaných obvodov polovodičové Japonsko sa tiež neodvážilo byť osamelé, pred pár dňami Toyota, Denso, Sony, Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT), Japan Electric (NEC), Softbank, Armor Man, Mitsubishi UFJ Bank spoločne založila spoločnosť na spracovanie čipov Rapidus, plánuje dosiahnuť masovú výrobu čipov pod 2 nanometre v roku 2027. Ako prvý veľký polovodičový čip s integrovanými obvodmi sú Spojené štáty v oblasti čipovej technológie neúprosnejšie, podpísali v r. V auguste tohto roku bude implementácia „Chip and Science Act“ predstavovať obrovskú dotáciu pri globálnom vytváraní špičkových integrovaných obvodov s polovodičovými čipmi v reťazci sifónového efektu, v súčasnosti sa spoločnosť Samsung, TSMC rozhodla postaviť továrne v Spojených štátoch , ktorá sa zameriava najmä na technológiu čipov pod 5 nanometrov.
Čipová globalizačná súťaž opäť rozbehla vlnu, Čína nemôže byť len divákom.Realita je taká, že na jednej strane je čínsky polovodičový priemysel výrazne potláčaný konkurentmi, no zároveň to ešte viac zdôrazňuje dôležitosť nezávislej kontroly dodávateľského reťazca polovodičov.Niekoľko silných maklérskych firiem uviedlo, že sú pevne optimistickí, pokiaľ ide o vyhliadky rozvoja lokálnej substitúcie polovodičov v najbližších niekoľkých rokoch, čo naznačuje, že investori sa v rámci lokalizácie zamerajú na kľúčové oblasti, ako sú zariadenia, materiály a balenie a testovanie.
Upstream vybavenie: proces lokalizácie sa zrýchľuje
V rýchlom rozvoji domáceho polovodičového priemyslu a dvojitom pohone národných politík domáci výrobcovia polovodičových zariadení na jednej strane naďalej rozširujú kategórie produktov a postupne rozbíjajú monopol zahraničných výrobcov;na druhej strane neustále zlepšovať výkonnosť produktov a postupne prenikať na trh vyššej kategórie.Hoci polovodičové zariadenia na urýchlenie procesu lokalizácie, ale domáca výmena je stále v ranom štádiu, očakáva sa, že prekročí priemyselný cyklus.
Analytik spoločnosti Pacific Securities Liu Guoqing poukázal na to, že v závislosti od typu zariadenia síce odstraňovacie zariadenie v podstate dosiahlo lokalizáciu, ale v CMP, PVD, leptaní, tepelnom spracovaní a iných aspektoch je miera lokalizácie stále nízka, zatiaľ čo vo fotolitografii , zariadenia na vývoj povlakov v tejto fáze len na dosiahnutie prielomu z 0 na 1. Celkovo má preto miera lokalizácie stále väčší priestor na zlepšenie, najmä v Spojených štátoch prostredníctvom „zákona o čipoch a vede“ a domácej politiky úrovni na zvýšenie investícií v oblasti polovodičov, veríme, že v téme „rozšírenie po prúde + domáca výmena“ sa očakáva, že domáci výrobcovia zariadení zrýchlia nahor.
Z pohľadu fundamentov domácich spoločností kótovaných na burze polovodičových zariadení začala výkonnosť odvetvia polovodičových zariadení v prvých troch štvrťrokoch 2022 zrýchľovať rast, pričom celkový rast tržieb tohto odvetvia bol medziročne o 65 %;okrem toho sa aj naďalej zlepšuje ziskovosť odvetvia.Odpočítateľná čistá zisková marža v priemysle polovodičových zariadení za prvé tri štvrťroky v priemere 19,0 %, zatiaľ medziročne stúpajúci trend v roku 2017 je významný;Spoločnosti kótované na burze domácich polovodičových zariadení si zároveň objednávajú vo všeobecnosti vysoký rast.
Hlavnou témou je nahradenie dovozu polovodičových zariadení.Yang Shaohui, analytik spoločnosti Everbright Securities, odporúča investorom, aby venovali pozornosť výrobcom polovodičových zariadení SMIC, Shengmei Shanghai, North Huachuang, Core Source Micro, Tuojing Technology, Huahai Qingke, Wanye Enterprise, Precision Measurement Electronics, Tianchuan Technology, Huaxing Yudom , Delonghi Laser a Lightforce Technology.
Stredné materiály: vstup do zlatého vývojového obdobia
Pokiaľ ide o polovodičové materiály, hoci americký zákon o čipoch zintenzívnil obmedzenia v oblastiach pokročilých procesov v Číne, ale Čína urobila výraznejší pokrok v sektore vyspelých procesných polovodičových materiálov, od spoločností s polovodičovými materiálmi sa očakáva, že po získaní nepretržitej spätnej väzby vytvoria pozitívnu spätnú väzbu. objednávky, spoliehajúc sa na udržateľný prílev kapitálu na podporu rozširovania existujúcej kapacity produktov polovodičových materiálov a novej generácie polovodičových materiálov Vývoj produktov.
Analytik Guangda Securities Zhao Naidi poukázal na to, že v trende globalizácie zavedenie takýchto zákonov alebo politík v Spojených štátoch neprispieva k napredovaniu globalizácie, ale skôr urýchľuje rozvoj fragmentácie súvisiacich odvetví.Musíme tiež urýchliť, aby sme vyplnili medzeru medzi Čínou v niektorých kľúčových oblastiach a globálnou vyspelou úrovňou.
V súčasnosti je domáca miera lokalizácie materiálov na výrobu polovodičov asi 10%, najmä v závislosti od dovozu.V súčasnosti Čína tiež vynakladá veľké úsilie na podporu lokalizácie priemyslu krčka kariet a naši výrobcovia polovodičových materiálov urýchlili postup nahrádzania lokalizácie.V oblasti integrovaných obvodov, zrýchlenia lokálnej substitúcie, modernizácie priemyselných technológií a podpory národnej priemyselnej politiky a ďalšej mnohonásobnej dobrej podpory sa očakáva, že domáce spoločnosti vyrábajúce polovodičové materiály zavedú zlaté vývojové obdobie, priemyselný reťazec vysokokvalitných podnikov bude očakáva sa, že prevezme vedúcu úlohu v prospechu.
Novovybudované wafer fabs budú hlavným bojiskom pre miestne polovodičové materiály, aby zvýšili svoj podiel.Hu Yang, analytik cenných papierov Hu An, poukázal na to, že súčasný nový veľký výrobný čas začal v rokoch 2022 – 2024, pričom usúdil, že obdobie zlatého okna bude pokračovať 2 – 3 roky, počas ktorých je pre podniky najlepší čas na výmenu polovodičových materiálov na domácom trhu. .Investorom sa odporúča zamerať sa na Jingrui Electric Material, Powerful New Material, Nanda Optoelektroniku, Jacques Technology, Jianghua Micro, Juhua, Haohua Technology, Huatech Gas, Shanghai Xinyang atď.
Následné balenie a testovanie: podiel na trhu sa neustále zvyšuje
Balenie a testovanie IC sa nachádza v dolnom smere priemyselného reťazca, ktorý možno rozdeliť do dvoch segmentov: balenie a testovanie.V rámci vývojového trendu špecializácie a deľby práce v priemysle IC bude od tradičných výrobcov IDM prúdiť viac zákaziek na balenie a testovanie IC, čo je priaznivé pre následné baliace a testovacie podniky.
Niektoré priemyselné zdroje poukazujú na to, že v posledných rokoch domáci výrobcovia rýchlo hromadia pokročilé obalové technológie prostredníctvom fúzií a akvizícií a technologická platforma bola v podstate synchronizovaná so zámorskými výrobcami a podiel čínskych vyspelých obalov vo svete sa postupne zvyšuje.Na pozadí domácich politík, ktoré aktívne podporujú pokročilé obaly, sa očakáva, že tempo vývoja domácich moderných obalov sa v budúcnosti zrýchli.Zároveň je na pozadí obchodných treníc medzi Čínou a USA dopyt po domácej substitúcii silný, podiel domácich lídrov v oblasti obalov sa zvýši a domáci výrobcovia obalov majú stále veľkú ziskovú maržu.
S podporou transferu polovodičového priemyslu, zvýhodnením nákladov na ľudské zdroje a daňovými preferenciami sa globálna kapacita balenia IC postupne presúva do ázijsko-pacifického regiónu a toto odvetvie si udržiava stabilný rast.Podľa údajov súvisiacich inštitúcií je miera zloženého rastu čínskeho trhu s IC obalmi výrazne vyššia ako celosvetový už viac ako 10 rokov;postihnutých epidémiou, mnohé dodávateľské reťazce globálnych polovodičov sú počas epidémie naďalej napäté alebo prerušené a dodávka je počas epidémie naďalej napätá alebo prerušená, čo sa prekrýva so silným dopytom po nových energetických vozidlách, AioT a AR/VR atď., mnohé zlievarne polovodičov majú vysoké využitie kapacity.Na základe silného využitia kapacít a očakávaní neustáleho vysokého dopytu v súvislosti s epidémiou sa očakáva, že kapitálové výdavky globálnych výrobcov polovodičov zostanú vysoké a očakáva sa, že z nich budú plne profitovať nadväzujúci výrobcovia obalov.
Analytik spoločnosti Dongguan Securities Liu Menglin poukázal na to, že Čína má silnú domácu konkurencieschopnosť v oblasti balenia a testovania a je optimistická, pokiaľ ide o zlepšenie ziskovosti, ktoré priemyslu prináša neustály vývoj pokročilých obalov na pozadí dlhodobého vysokého boomu.Odporúča sa venovať pozornosť technológii Changdian, technológii Huatian, mikroelektronike Tongfu, technológii Jingfang a ďalším súvisiacim podnikom.
Preložené s www.DeepL.com/Translator (bezplatná verzia)
Čas odoslania: 17. decembra 2022